- Уменьшение масштабов. Электронные компоненты становятся все меньше, в результате уменьшаются отверстия и ширина дорожек. При металлизации уже невозможно добиться необходимой точности, выполняя операции вручную. Лазерное оборудование работает в автоматическом режиме, выполняя стандартные операции безошибочно.
- Требования к условиям внешней среды. При нанесении дорожек, металлизации важно обеспечить стабильные температурные условия, отсутствие вибрации и колебаний.
- Металлический состав необходимо довести до нужного состояния. С помощью лазера это можно сделать безошибочно.
- Нужно работать очень быстро - дорожек и контактов много. На каждом крохотном чипе могут быть сотни дорожек, которые необходимо провести в кратчайшие сроки.
Оборудование выполняет такую операцию очень быстро - процесс автоматизирован.
При работе с электронными компонентами речь идет о микронной точности. Этот тот уровень, когда человек уступает место автоматике. Разумеется, изготовить электронный компонент вручную можно, но он не будет соответствовать новым стандартам.
Требования к лазерам
Для современного производства электроники используются специальные лазеры. В большинстве случаев оборудование собирается индивидуально с учетом тех работ, которые будут выполняться на участке. Распространено внедрение лазерных устройств в производственные линии. Система может выполнить целый комплекс работ и выпустить практически готовый чип.
Одна из причин индивидуальной сборки оборудования заключается в том, что станок собирают с учетом особенностей конкретного компонента электроники. Такое производство "под ключ" удобно для предприятий.
Электронная индустрия дальше будет развиваться только с лазерным оборудованием. Причем установки станут еще более сложными. Сегодня производители могут предложить системы для изготовления одного или нескольких компонентов одновременно, выполнения разного количества операций.
Установки лазерной сварки
Станки лазерной резки
Волоконные маркираторы
Станки лазерной очистки металлов
Фрезеры ЧПУ
