Волоконный лазер для резки сапфира и кремния RayMark LRM-SK0913

Лазерные технологии используются в том числе в микроэлектронике. Недавно был разработан специальный пикосекундный лазер, с помощью которого можно резать кремний и сапфиры. На самом деле это не принципиально новая разработка - на зарубежном рынке уже есть аналоги. Однако сборка станка в России позволяет снизить стоимость устройства на порядок, сделав его более доступным. При этом сохраняется высокая точность станка, качество работы.

Система создана специально для работы с хрупкими материалами, которые широко применяются в микроэлектронике. С помощью оборудования можно выполнять целый спектр операций: микросварку, надрезание, маркировку, сквозную резку. Доступны и другие высокоточные процедуры. Причем готовый модуль можно встраивать в лазерные промышленные системы, потому что такие станки отличаются модульностью - они собираются под требования предприятия.

Устройство использует для работы короткие импульсы. Материал в месте обработки просто испаряется, оставляя идеально ровную кромку. Волоконное оборудование стало отличной альтернативой твердотельным аппаратам, которые стоят значительно дороже. При этом волоконные системы более компактные, отличаются полной нечувствительностью к вибрациям, ударам.